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우리은행, 서민금융 확대…대환대출 한도 2000억원으로 늘려

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작성자 또또링2
댓글 0건 조회 10회 작성일 25-07-01 07:14

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우리은행이 취약차주의 대출 상환 부담을 줄여주는 서민금융 상품을 확대했다. 우리은행은 취약차주의 신용대출을 최장 10년간 분할상환하는 조건으로 대환해주는 상품인 ‘우리 상생 올케어대출(새희망홀씨Ⅱ)’의 판매 한도를 기존 1000억원에서 2000억원으로 증액했다고 25일 밝혔다.
우리은행은 올해 1분기까지 판매 한도 1000억원이 거의 소진됨에 따라 판매 한도를 2000억원으로 늘려 지난달까지 6700여명에게 1260억원을 공급했다. 이 상품을 이용한 고객들의 평균 대출금리는 0.38%포인트 인하됐으며 대환 시점 상환부담액도 평균 71만원 줄었다고 은행 측은 설명했다.
우리은행은 청년·소상공인 특화상품 등 서민금융 공급도 전년 동기 대비 104% 증가해, 올해 5월까지 2797억원을 공급했다고 밝혔다. 우리은행 관계자는 “금융의 사회적 책임을 다하기 위해 채무자 중심의 보호 체계를 구축하고 사각지대를 해소하는 데 앞장서겠다”고 밝혔다.
LS전선과 LS마린솔루션이 25일 마이크로소프트(MS)와 아마존웹서비스(AWS) 등이 주도하는 ‘한·일 해저통신망 구축 프로젝트’(JAKO)에 참여한다고 밝혔다. JAKO 프로젝트는 부산과 후쿠오카를 잇는 총 260㎞ 구간에 광케이블을 활용한 통신망을 구축하는 대규모 해저통신 인프라 사업이다.
MS, AWS, 한국 드림라인, 일본 아르테리아 네트웍스 등 국제 테크기업과 통신사들이 협력체를 구성해 추진한다. 올해 착공해 2027년 완공될 예정이다.
LS전선은 국내 전선업계에서 처음으로 국가 간 해저통신망 사업을 턴키(설비부터 완공까지 모든 과정을 한 업체가 일괄적으로 책임지는 것) 방식으로 수주했다. LS마린솔루션은 이 사업에서 해저케이블의 시공을 맡는다.
LS전선은 “이 프로젝트는 인공지능(AI)과 클라우드 서비스 도입 확대에 따라 빠르게 늘어나는 데이터 전송량에 대응하기 위한 핵심 인프라”라며 “한국이 국제 통신거점으로 도약하는 데 중추적 역할을 할 것”이라고 기대했다.
LS전선은 이 사업으로 ‘동북아 디지털 고속도로’의 핵심축을 구축하고, 기존의 ‘에너지 고속도로’ 사업에 이어 디지털 인프라 시장의 국제적 입지를 강화한다는 계획이다.
주완섭 LS전선 통신·산업솔루션사업본부장은 “글로벌 클라우드·통신 기업의 핵심 인프라 사업에 국내 기업이 직접 참여한 뜻깊은 사례”라며 “LS전선과 LS마린솔루션은 글로벌 협력을 강화하고 해저 인프라 시장을 지속해서 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
수도권 지하철 기본요금이 전날부터 일제히 1400원에서 1550원으로 10.7% 오른 가운데 29일 서울 지하철 2호선 을지로입구역 개찰구에서 한 시민이 교통카드를 찍고 있다. 현금으로 낼 때는 150원 오른 1650원이다. 카드 기준 청소년요금은 100원 인상된 900원, 어린이요금은 현금과 카드 모두 50원 오른 550원이다.
<연합뉴스>
경기도의회가 지역화폐 발행 등 민생경제 회복을 위한 39조원 규모의 경기도 2025년 제1회 추가경정예산을 의결했다.
29일 도의회에 따르면 추경안은 올해 본예산 38조7221억원보다 5605억원 증액한 39조2826억원 규모로, 지난 27일 도의회 제384회 정례회에서 수정의결됐다. 이는 지난달 30일 도가 제출한 추경안(4785억원 증액)보다 820억원 늘어난 규모다.
이번 추경에는 민생경제 회복, 미래 산업 경쟁력 강화와 지역경제 활성화를 위한 주요 사업들이 편성됐다. 본예산 대비 일반회계 5141억원, 특별회계 464억원이 각각 증액됐다. 구체적으로 민생경제 회복 사업으로는 지역화폐 발행 지원 1028억원, 경기패스 101억원, 어린이·청소년 교통비 60억원 등이, 미래 산업 경쟁력 강화 사업으로 팹리스 양산 지원 및 인력 양성 37억원, 팹리스 시제품 개발 6억원 등이 각각 편성됐다.
추경에는 국지도 및 지방도 사업 658억원, 도로 선형 개량 사업 60억원, 지방하천 정비 390억원 등이 반영됐다. ‘쪽지예산’ 논란으로 감사원 감사 요구가 제기된 ‘밀폐형 버스정류장 설치 사업’ 예산 7억3200만원은 전액 삭감됐다.
김동연 경기도지사는 “경기도 추경예산이 새 정부의 민생 추경과 더불어 시너지 효과를 낼 수 있도록 선제적이고 적극적으로 뒷받침하겠다”며 “의결된 소중한 예산은 무너진 민생과 침체된 경제를 다시 일으키는 마중물이 될 수 있도록, 신속하고 효율적으로 집행하겠다”고 말했다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다.
간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다.
LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.

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